该厂为国际联盟著名品牌半导体行业二极管封装检查工厂，生产的进程中存在更多含光刻胶、树酯等抓分子式有机酸物的化工废水，常用的方法补救视觉效果差，亟需优化改建。 废污水基本特征了解 常见污染问题源： 切割工作精磨工业废水 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶生产废水 ：含光刻胶残存物（COD达8000-12000mg/L） 真空电镀废污水 ：微量分析金、银等贵合金金属铁离子 清晰污水：含氟化物（50-200mg/L） 技术创新补救加工 主要采用"二级防氧化+MBR"组合构成技术设备： 预处里单元尺寸 ： 旋流沉淀自己消除大颗粒剂硅粉 化学反应除氟（加药氯化钙导致氟化钙结晶） 核心思想除理模快 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）葡萄糖氧化大生物大分子有机酸物（COD出掉率60-70%） UASB水解酸化池症状器进那步分解（COD清理率>80%） MBR膜海洋生物反响器（PVDF中空夹胶玻璃人造纤维膜，口径0.1μm） 中水回用装置 ： 反渗入试验装置产水回收利用于的生产线设备（回收利用率>65%） 使用举措 加工上下地表水比较（对数正态分布）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 系统的自主化状态高，一立方米水处置成本费较原制作工艺削减22%，荣获省市级清洗出产试点顶目。